廣泛的用于各種精密焊接,例如:電子,通訊,五金等行業(yè)大批量生產企業(yè)的離線和在線焊接,包括種類電池,手機屏蔽罩,金屬手機外殼,金屬電容器外殼,電腦內硬盤,微電機,傳感器及其它類電子的高效率激光點焊或密封焊
技術參數
設備型號 | LRL-GM200W | LRL-GM300W | LRL-GM400W |
最大激光功率 | ≥400W | 激光波長 | 1064nm |
脈沖寬度 | 0.2 - 25ms | 激光焊接深度 | 0.1-1.2mm(視材料) |
手動調整工作臺行程 | 50 x 150mm x 200mm | ||
最大焊接范圍 | 150 X 150MM(可選配50 X 50,100 X 100) | ||
焊接最小光斑直徑 | 0.2mm | 掃描重復頻率± | 0.004mm |
聚光腔反射體 | 進口陶瓷聚光腔 | 冷水機制冷功率 | 2P |
焊接打點速度 | ≤20點/秒 | 整機耗電功率 | <6KW |
電力需求 | 220V±10%/50Hz/40A | ||
水冷環(huán)境溫度 | 20℃ - 40℃ |
設備特點
采用高速掃描振鏡進行激光定位,速度可達到7000mm/秒,極大的降低了焊接位置之間的空走時間,生產效率比普通激光點焊工效提高5-10倍,
數字式振鏡接口,抗干擾能力強,穩(wěn)定性更好
操作簡單,方便,振鏡掃描激光焊接機提供基于Windows平臺下的專用激光焊接軟件,焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入,編輯,也可由Auto,CAD,Core DRAW等其他軟件進行編輯,再通過其專用的焊接軟件導入圖形進行處理,
穩(wěn)定性高,采用雙閉環(huán)精密控制,確保每一個焊點的能量均勻一致